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新工艺让小米13系列边框更窄

导读 小米13系列将全部搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器,芯片依旧是台积电4nm工艺打造。该芯片最早将于11月发布,紧随其后的是小米13首发,不排除...

小米13系列将全部搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器,芯片依旧是台积电4nm工艺打造。该芯片最早将于11月发布,紧随其后的是小米13首发,不排除小米再次获得第一名的可能。

今天博主数聊站暗示小米13系列有两种屏幕选择,标准版是直屏,1080P分辨率,而Pro版是曲面屏,2K分辨率,LTPO+E6材质,两者都是以中孔挖掘的形式。

不仅如此,数聊站还透露,由于采用了全新的封装工艺,小米13系列的边框做得更窄了。毫无疑问,小米13系列采用的是COP封装工艺,其原理是将部分屏幕直接弯折,从而进一步缩小边框,是只有高端旗舰才会采用的技术工艺。

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