Apple 加入了一项新计划，旨在评估芯片设计和制造对环境的影响，以进一步减少其生态足迹。

研究中心 imec 宣布 Apple 已加入其可持续半导体技术和系统 (SSTS) 计划。该公司表示，iPhone 或其他移动设备近 75% 的二氧化碳排放量可归因于芯片制造。

imec 首席执行官 Luc Van den hove 表示：“今天，许多系统公司的企业足迹都实现了碳中和，并表达了到 2030 年将其整个碳足迹净为零的雄心。” “他们非常致力于实现这一目标，但往往缺乏端到端解密 IC 部分的数据。这就是 imec 的用武之地。我们拥有这些数据，并准备好以所有必要的洞察力为行业提供支持，工具、仪器和数字。”

据imec 称，SSTS 计划涵盖了芯片制造的整个范围，从最初的绘图到最终的制造和集成。它将设计选择与制造技术相结合，不仅包括碳排放建模，还包括对每一步的分析。

Apple为其整个运营(包括供应商)设定了 2030 年的目标。9 月，有报道称芯片制造商台积电可能会坚持这一目标，苹果的主要芯片供应商表示，到2050 年将能够做到这一点

在加入imec 的计划中，Apple 似乎希望加快这一进程。

“公司意识到，只有整个供应链都效仿他们才能实现碳中和。因此，这就是我们今天想要与 Apple 一起创造的滚雪球效应，”imec 首席执行官补充道。“我想呼吁整个半导体价值链不要站在一边，而是要团结起来，与我们一起减少整个半导体行业的生态足迹。”