7月1日消息，日本信越化学工业最早将于2028年开始量产用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后工序”（将半导体组装成最终产品）中把半导体芯片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。（日经新闻）

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