联发科技最近推出了Dimensity 9200+，与去年的 Dimensity 9200 相比，CPU 和 GPU 得到了巨大的提升。这家公司现在正准备通过其下一代旗舰智能手机芯片(可能称为 Dimensity 9300)提升一个档次。新芯片将于 2023 年底推出，采用最新的 ARM技术。

在 ARM 推出 Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 后不久，其中包括以 Immortalis-G720 为首的第五代移动 GPU 和新的 Armv9 CPU 集群(Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520)、联发科技带着微博宣布其即将推出的旗舰Dimensity处理器将使用这些CPU和GPU解决方案。

最新的 ARM 技术非常注重效率，同时为您带来显着的性能提升。这家半导体巨头指出并表示下一代智能手机将“真正受益于”这些改进。联发科补充说，新的 ARM CPU 和 GPU 技术将成为 Dimensity 9300 的基础。微博上发布的短片没有提到 Cortex-A520，但提高效率的核心应该会与新的 Dimensity 处理器一起使用更快的兄弟姐妹。

联发科技承诺通过 Dimensity 9300 显着提高性能和效率

据联发科称，Dimensity 9300 将提供“突破性的架构和创新”。该公司将利用新的 ARM CPU 带来更高效的多任务处理并改进“重度多线程”应用程序和游戏的性能。联发科技执行官 JC Hsu 博士表示，这款新芯片将“让用户能够比以往任何时候都做更多的事情”。它将提供更流畅、更快速的智能手机体验以及“出色”的电池寿命。