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Realme C55 预计将搭载联发科 Helio G88 SoC

导读 据报道,realme 最近上了头条新闻,因为它正在设计一个看起来类似于 iPhone 14 Pro 系列上的 Dynamic Island 元素的前置显示刘海组

据报道,realme 最近上了头条新闻,因为它正在设计一个看起来类似于 iPhone 14 Pro 系列上的 Dynamic Island 元素的前置显示刘海组件。根据最新传闻,Realme 可能是最早创建自己版本的 Apple Dynamic Island 的品牌之一。据报道,除了这款“迷你胶囊”外,Realme 还在开发一款名为 Realme C55 的新设备。最近泄露了相同的预告视频,现在有线人建议了可能的发布日期和据称设备的预期规格。

推特 Paras Guglani(@passionategeekz)在一条推文中建议,Realme C55预计将于 3 月 7 日在全球推出,并于 3 月 8 日开始销售。他补充说,该型号可能会在今年晚些时候在印度推出。他还暗示了所谓的Realme设备可能附带的一些关键规格。

根据爆料者的说法,Realme C55 可能配备一个 64 兆像素的 AI 摄像头作为该设备可能的双后置摄像头设置中的主要传感器。据泄密消息称,该型号预计将以 8GB RAM + 256GB 存储的单一配置推出,并补充说即将推出的 Realme C55 也可能配备 16GB 动态 RAM。

传闻中的 Realme C55 有望由联发科 Helio G88 芯片组供电,预计还将支持 33W SUPERVOOC 充电,并配备 5,000mAh 电池。

推文附有泄露的 Realme C55 手机宣传图片,暗示该设备将提供 Sunshower 颜色。Price Baba 的另一次泄密事件表明,Realme C55 智能手机也将提供黑色版本。

第二次泄漏还提供了即将推出的智能手机的设计渲染图,并暗示 Realme C55 可能是该公司首款带有打孔显示屏的 C 系列手机。正如报告中引用的泄露图片所示,该型号的背面大部分采用哑光处理,双摄像头单元周围只有一点光泽。还可以看到该手机带有侧面指纹扫描仪。

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