Thermaltake在 CES 2023 上展示了新设计的 PC 机箱和电源，其中 PC 机箱引入了新设计以实现最大的散热范围，其格式在 PC 社区中很少见。它重新排列主板的位置以接收可用的总冷却量。

Thermaltake 为其卓越的冷却组件产品组合包括新的 PSU 和机箱

Thermaltake 推出了新的CTE 机箱系列，“Central Thermal Efficiency”。新设计系列的概念侧重于为需要最多冷却的组件(处理器和显卡)提供终极散热性能。新的 CTE 系列设计将主板旋转 90 度，将处理器和显卡移动到装有散热器风扇的外壳部分。处理器移近了前面板及其风扇，而 GPU 移到了顶部，但仍然接收顶部的风扇和来自前面的更高的风扇。这样，可以通过外壳顶部更有效地散热。

Thermaltake 同时推出用于新 CTE 系列机箱的风扇，让用户可以选择带或不带 RGB 灯的黑白配色。本系列共六个案例，包括：

CTE C750 空气

CTE C700 空气

CTE T500 空气

CTE C750 TG

CTE C700 TG

CTE T500 TG

Thermaltake 还展示了新的Ceres 500 TG ARGB 中塔式 PC 机箱，专注于中塔式机箱的卓越冷却性能。该公司的四个冷却风扇预装在 Thermaltake CT140 ARGB Sync 机箱中，超过 60% 的面板已经穿孔以增强整个机箱的气流。新的 Ceres 500 TG ARGB 中塔式机箱在前部支持高达 420mm 的散热器，在顶部和前部支持两个 360mm 的散热器。定价为 169.99 美元，有黑色或白色可供选择。