联发科技将于 11 月 21 日推出其当前一代中端产品天玑 8300。几天前，高通发布了其规格存疑的Snapdragon 7 Gen 3。最近的Geekbench 清单现在透露了其 SoC 的一些关键规格以及它如何在竞争中脱颖而出。所讨论的 Dimensity 8300 样本为配备 16 GB RAM 的 Redmi K70 变体提供支持，该型号预计于“2023 年末”首次亮相。

天玑 8300 在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中分别获得 1,512 分和 4,886 分，落后于高通Snapdragon 7+ Gen 2(在 Poco F5 上找到，亚马逊售价 384 美元)的单核得分(1,681)，但领先多核 (4,378)。看看它与它的后继者 Snapdragon 7 Gen 3 相比如何，将会很有趣。它比天玑 8200 Ultra(1,240/3,787)快很多，这表明联发科技已经做出了一些重大的底层改进，正如其规格所证实的。

它以主要的 Cortex-X3 内核 (3.35 GHz) 为主导，并辅以 3 个 Cortex-A715 内核 (3.20 GHz) 和 4 个 Cortex-A510 内核 (2.20 GHz)。最后，天玑8300采用Arm Mali-G615 MP6 GPU。就像过去几个月推出的许多中高端 SoC 一样，它将采用台积电的 4 纳米工艺制造。