联发科宣布未来的旗舰芯片将采用台积电 3nm 工艺。

这款芯片很可能是天玑 9400，预计将用于 2025 年的手机中。

人们普遍预计联发科将在第四季度发布天玑 9300 旗舰芯片组，并将在 2024 年为一些高端手机提供支持。 不过，芯片设计人员并没有浪费太多时间，因为它刚刚公布了有关其旗舰芯片的关键细节，该芯片将支持2025 年的高端设备。

联发科宣布开发出首款采用台积电 3nm 工艺的芯片：

联发科技与台积电今天宣布，联发科已成功开发首款采用台积电领先的 3 纳米技术的芯片，推出联发科旗舰级芯片系统 (Dimensity)，预计明年量产。

流片里程碑意味着芯片的设计已经完成并准备生产。尽管如此，该公司的报价证实了这确实是一款旗舰天玑芯片，如果明年才开始生产的话，很可能是天玑 9400。

联发科将台积电 3 纳米工艺与台积电 N5(5 纳米)技术进行了比较，声称新工艺在相同功耗下速度提升高达 18%，或在相同速度下功耗下降 32%。它补充说，新工艺使逻辑密度增加了约 60%。不过，目前尚不清楚新的制造工艺与当前旗舰芯片中使用的台积电 N4 工艺相比如何。