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联发科天玑920和天玑810中端5G芯片组发布

导读 联发科宣布推出两款全新 5G 移动芯片组——天玑 920 和天玑 810。这两款新芯片组均基于台积电的 6nm 制造节点。正如之前的天玑芯片...

联发科宣布推出两款全新 5G 移动芯片组——天玑 920 和天玑 810。这两款新芯片组均基于台积电的 6nm 制造节点。正如之前的天玑芯片组所见,天玑 920 和天玑 810 SoC 即使在廉价智能手机中也能提供良好的性能和 5G 连接。采用这些新联发科技芯片组的新型中端 5G 智能手机应该会在今年晚些时候推出。

说到天玑 920,它配备了一个八核 CPU,具有时钟频率为 2.5GHz 的Cortex-A78内核和时钟频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。借助 Mali-G68 MC4 GPU,全新天玑 920 的游戏性能将比天玑 900 SoC快 9% 。据说 Mali-G68 GPU 具有更大的 Mali-G78 的所有技术,但能效更高。

该芯片组支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 闪存。联发科在天玑 920 中集成了“Smart Adaptive Displays”技术,该技术根据游戏或 UI 动作调整显示刷新率。它可以在玩游戏或浏览网站时提高刷新率,以获得更流畅的体验。当不需要时,芯片组会自动降低刷新率以提供更好的电源效率。

Dimensity 920 芯片组包含一个 ISP,该 ISP 支持具有零快门延迟的 108MP 主摄像头,并支持多摄像头阵列、4K HDR 视频和单摄像头 AI 散景。如前所述,天玑 920 SoC 带有一个集成的 5G 模块,具有载波聚合和双 5G SIM 支持。其他连接选项包括具有 2×2 MIMO 和蓝牙 5.2 的 Wi-Fi 6。

来到天玑810,它看起来像是天玑920的降级版本。这款芯片组的CPU包括Cortex-A76和Cortex-A55内核,GPU使用的是2核的Mali-G57。它支持 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 闪存。在连接方面,该芯片组仅限于上一代 Wi-Fi 5 和蓝牙 5.1。

但是,它仍然支持刷新率高达 120Hz 的全高清 + 显示器。Dimensity 810 上的 ISP 支持高达 64MP 的主摄像头,具有 AI 色彩和 AI 散景增强功能。还有一个专用的面部识别引擎。它还支持所有主要频率的 5G 以及双载波聚合,包括混合双工 FDD+TDD。

这两款新的 Dimensity 芯片组都将支持第三代呼叫和数据并发。它允许用户使用主 SIM 卡上的 5G 数据并接听辅助 5G SIM 卡上的电话。据联发科称,搭载全新天玑 920 和天玑 810 芯片组的智能手机将于今年第三季度开始出货。

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