该工程卡似乎配备了CPU级散热器+散热器，并且已通过PCIe转接卡连接到Alder Lake主板。Koduri并未真正提到这是DG2卡，但是测试系统正在测试套件中运行带有Port Royal光线追踪测试的3DMark，并且我们知道英特尔即将推出的分立型号中只有DG2 GPU支持光线追踪。

英特尔可能会在推出Rocket Lake处理器时陷入困境，但如果使用Alder Lake CPU和DG2(Xe-HPG)，该公司可以迅速扭转局面。游戏GPU按计划执行。CPU应该是Intel的强项，所以实际上我们更感兴趣的是看看该公司可以为GPU带来什么，因为近二十年来它还没有真正提出竞争性的分立GPU。英特尔高级副总裁兼架构，软件和图形部门首席架构师Raja Koduri最近在他的一条推文中嘲笑了即将面世的游戏GPU，看来GPU团队正在努力优化各项工作以使其顺利发布。Koduri在他的帖子中实际上并未提及GPU名称。但是，根据VideoCardz上的人员指出的一些线索，我们很有可能确实在研究DG2 GPU。

首先，Koduri回忆起他在2012年为Apple的Iris Pro Haswell iGPU的Crystal Well eDRAm模块工作的情况。九年后，他在Apple的团队仍然大体相同，现在他们正在开发的GPU数量更多。比2012年型号快20倍。在2021年的图片中，我们可以发现通过PCIe转接卡连接到主板(也许是Alder Lake型号?)的实际图形卡。图形卡似乎配备了一个大型散热器和一个CPU散热器。还有两个PSU，一个用于GPU，一个用于主板。

这里最重要的线索可能是我们在Koduri前面的显示器上看到的信息。似乎GPU已通过3DMark套件进行了测试，并且所有功能测试都在那里，包括用于光线跟踪的DirectX DXR。我们知道当前的DG1(Xe-LP)型号不提供射线追踪支持，因此必须是DG2，它已被确认包括硬件级别的射线追踪支持。作为奖励，我们还可以在白板上发现左侧有一些图形的白板，但是很难辨认文字。

到目前为止，尚未提供DG2卡的启动日期。这些可能会在2021年底以台式机和笔记本电脑的形式发布，而所有芯片短缺问题现在都推迟了。具有512个执行单元和256位总线上最高16 GB的GDDR6 RAM的顶级DG2卡预计将与Nvidia的RTX 3070 GPU相匹配。如果英特尔希望有机会与Nvidia和AMD对抗，那么它们需要非常激进地为这些型号定价。