华硕和PBKreviews推出了一对新的Zenfones，它们决定让我们看看更大的Flip模型的内部。与去年的型号几乎没有硬件差异(请在此处查看Zenfone 7 Pro拆卸)，这并不奇怪。看看华硕如何设法在所有其他组件中塞满倒装摄像头模块，还是很酷的。

卸下玻璃后盖和保护盖后，我们可以看到主板包围了翻转式相机。5,000 mAh电池通过几个连接器固定到位，而扬声器组合件占据底部区域。

一旦卸下了一些螺钉和连接器电缆，我们就可以仔细看一下主板。然后是该节目的主角了-相机模块。

侧面有两个小的水渍指示器。顶盖由玻璃制成，如果您需要更换，则可以用粘合剂固定。主机给它一个4/10的可修复性评分，这取决于打开它的时间和难度。

PS如果您想了解更多有关手机的信息，请查看我们的Zenfone 8 Flip深入书面评论，或回弹并享受视频版本。