10nm平台将高性能CPU与新的Intel Iris Xe图形结合在一起，并与PCIExpress®4.0结合在一起，在紧凑的空间中实现了12-28W范围内性能与动态之间的平衡。

COMe-cTL6 COM Express Compact Type 6模块提供了高达四核Core i7处理器的变体，以及高达48 GB的双通道DDR4-3200 RAM，“第二个通道也被设计为焊接的存储器，具有高达16GB的容量”。公司。

板载NVMe SSD可以，因此可以省略外部存储介质。可以将此存储连接到CPU的1 x4 PCIe 4.0端口。此外，还有五个可用的PCIe 3.0通道。

板载Intel I225以太网控制器可提供高达2.5GbE的速度，并且某些变体支持时敏网络(TSN)实时标准。控创说：“因此，该模块适用于要求非常低的传输延迟的时间紧迫的应用，例如工业4.0和IIoT环境中的边缘计算，机器和机器人控制以及数字标牌和医学成像。”

工作温度范围为-40至+ 85°C。

对于VPX刀片计算，该公司向VX3060提供四核处理器，其中包括用于人工智能的矢量神经网络指令(VNNI)，用于双倍信号处理管道的AVX512和可通过OpenCL访问的Iris Xe图形引擎的96个执行单元。

它有两个主要变体：第一个具有三个后置ETH BaseT，以与上一代架构兼容，另一个则具有双10GBaseKR。引脚分配与VITA65 OpenVPX配置文件兼容，并支持SOSA标准。