在首款M1芯片发布之后，苹果公司正在努力扩展其硅产品组合，以为其未来的设备提供动力。彭博社表示，它具有有关新Mac Pro和高端Mac mini的内部信息。

有传言称Mac Pro的尺寸是其前代产品的两倍，但现在我们在其内部有了一些Intel。该设备将提供两种版本-一种具有20核，另一种具有40核芯片，而GPU将具有64或128核。新款Mac Pros代号为2C-Die和4C-Die，将采用16和32个高性能内核，具有低功耗的高能效内核。

至于Mac mini，预计该设备将比现有设备进行重大升级。据报道，它将使用10核CPU和32或64个GPU核。机箱将在现有两个端口的基础上再增加两个端口，并支持高达64GB的RAM。

消息人士补充说，高端Mac mini项目仍处于初期阶段，可能会被推迟或完全取消。也正在计划使用Apple Silicon升级其更大的iMac，但是到目前为止还没有任何细节。