中国OEM小米有望在2月13日的仅限在线活动中推出其旗舰产品Mi 10系列。在活动中，该公司将展示由高通公司最新的Snapdragon 865 SoC和Micron或Samsung提供的最高12GB LPDDR5 RAM 支持的Mi 10和Mi 10 Pro 。我们已经有理由相信，这两款设备还将包括三星的108MP ISOCELL Bright HMX传感器，而高端Pro版本将支持66瓦快速有线充电。现在，小米已在微博 上发布了发布会的预告海报， 证实了其中一些细节。

小米米10

小米的联合创始人雷军在他的官方微博页面上分享了最新的预告片海报， 并全面展示了Mi 10。海报确认小米Mi 10确实将配备108MP主传感器，背面还有三个摄像头模块。此外，海报还显示该设备将具有弯曲的显示屏，就像我们希望在三星即将推出的旗舰S20系列中看到的那样。Jun在另一篇文章中还透露，Mi 10 duo将支持UFS 3.0存储。这将有助于该设备实现高达730MB / s的最快连续写入速度，这有望帮助该设备处理108MP照片的速度比去年下半年的Mi Note 10快得多。

但这还不是全部，Jun在另一篇文章中还透露了有关小米Mi 10冷却系统的一些关键细节。这篇文章重点介绍了小米散热设计专家分享的信息，他们透露，Mi 10将配备所有智能手机中最大的(按面积计)VC散热板。散热板几乎是Mate 30 Pro 5G上VC的三倍，并且有望大大提高Mi 10的散热性能。为了进一步提高系统效率，小米利用石墨烯散热材料将热量从旗舰店的核心部件散发出去。该设备还将包括总共6层石墨片，覆盖几乎整个机身，以及用于相机和闪光灯的独立石墨冷却液。

小米的Wan Teng Thomas从软件的角度揭示了Mi Note 10上散热设计的更多细节。在中国社交媒体平台上的一篇文章中，Thomas透露，Mi 10与上述散热硬件一起，将利用软件来分析温度控制点数据并动态调整功耗。实际上，这可以帮助小米Mi 10实现无与伦比的散热性能。