谷歌即将推出的第三代芯片可能会在其下一款智能手机中推出更多功能。

Tech_Reve在 X上传闻，谷歌自己的 Tensor G3 芯片可能采用 FO-WLP 封装，这是三星 Foundry 率先采用这种封装的芯片之一(来自9to5Google)。这种新方法代表“扇出晶圆级”，将提高电源效率并减少设备产生的热量。

此前预计谷歌将继续依赖三星生产半定制芯片。然而，某些方面仍存在不确定性。也就是说，随着谷歌试图为该芯片提供更多功能，预计 Tensor G3 的核心布局将会发生变化。

谷歌自己的芯片自推出以来就存在(许多)缺陷，从效率问题到过热。最值得注意的是 Pixel 7a 的 Tensor G2 芯片的轻微返工，谷歌决定在其最新的廉价手机中改变该芯片的封装方法，从而使该设备的运行速度变得更热、更慢。

这些问题有可能会消失，或者至少在未来不会成为这样的问题。7 月份有传言称，谷歌可能会放弃三星的 Tensor G4 芯片，该芯片可能会为 Pixel 9 系列提供动力。谷歌将从依赖三星半导体转向依赖台积电。

这样的改变将大大有利于该公司足够的 Tensor 芯片，因为在比较Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8+ Gen 1时，高通转向台积电就像是白天和黑夜。谷歌还计划到 2025 年完全自行生产 Tensor 芯片。

距离 Google 在10 月 4 日秋季活动中发布 Pixel 8 系列还有三周时间。不用等太久，我们就能看到 Tensor G3 的这些变化如何影响下一个 Pixel 系列。