据半导体设备业者指出，以台积电N3制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好。

台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的 N3 制程进度符合预期，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。

同时，N3E(3nm 加强版)制程将作为台积电 3nm 家族的延伸，其研发成果也优于预期，具有更好的效能、功耗和良品率，将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。

7 月底三星就宣布了已经量产了 3nm 工艺，是业界首家采用全环绕栅极晶体管架构的半导体企业，但有专家透露，在采用 3nm 制程工艺代工时，三星电子当前的主要任务仍是提高良品率。

据《工商时报》报道，台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构，但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA(效能、功耗效率以及密度)进一步提升，

同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，3nm 制程技术推出时，在 PPA 及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术，有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。

除此之外，《工商时报》此前还报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片(或将用于 Mac Pro 等新品)，而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。

同时，英特尔明年下半年也将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块(tiles)，AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产。