看起来高通正准备推出其最新的中档智能手机芯片组，这可能会遵循该公司的新Snapdragon品牌。

该提示来自Evan Blass，他发布了所谓的Snapdragon 6 Gen 1 SoC的整个规格表，对即将推出的芯片组(包括新名称)进行了一些阐述。描绘的图像似乎代表了我们通常在芯片组型号公布后在高通网站上看到的原始产品简介文档。

从泄露的规格表中进入deets表明，所谓的Snapdragon 6 Gen 1 SoC是建立在4nm工艺上的，高通公司最近的旗舰SoC就是这种情况。该芯片组将采用未知的Kryo CPU，时钟速度高达2.2 GHz。规格表没有精确指定CPU和GPU内核，Adreno GPU尚未确定。

但是，即将推出的芯片组的其他参数包括Snapdragon X62 5G Modem-RF系统。这意味着我们可以期待对Sub-6和mmWave 5G频谱的支持，这对于更预算的5G手机上的毫米波速度来说是一个好兆头。新 SoC 的设备上显示支持涉及 120Hz 刷新率和高达 Full HD+ 分辨率。支持高达 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。

在光学方面，Snapdragon 6 Gen 1可以支持高达108MP的照片捕获和高达48MP的单摄像头以及4K HDR视频捕获，或者它可以是一个双摄像头，在16MP辅助摄像头旁边具有25MP主镜头。

除5G外，连接选项包括Wi-Fi 6E，蓝牙5.2和USB Type-C支持。此外，SoC还支持高通的Quick Charge 4 +充电技术。

高通去年宣布了骁龙芯片组的新名称游戏。第一个是Snapdragon 8 Gen 1 SoC，它是Snapdragon 888/888 +芯片组的继任者。配备旗舰芯片组的设备今年开始与Galaxy S22系列一起出货。紧随其后的是它的下一个迭代，Snapdragon 8+ Gen 1。今年五月，该公司还宣布了Snapdragon 7 Gen 1，尽管配备这种芯片组的手机尚未公布。

这些上述参数可以鼓励OEM制造商在最便宜的Android手机上进行创新，即将推出所谓的新芯片组。高通公司尚未正式宣布该芯片组。我们可以预见它迟早会出现，即定于今年11月(15-17日)举行的夏威夷骁龙技术峰会。该活动还有望释放另一个强大的芯片组 - Snapdragon 8 Gen 2。