想军团官方表示，想消费生态新品发布会定于8月18日举行，其中军团Y70正式旗舰、小新Pad Pro 2022、ZUI 14、军团游戏手柄、军团VR700将在此次发布会上亮相。

随着上市时间的临近，想频频为这些新品预热，今日发布了Legion Y70散热系统，它覆盖了最大的发热面积，同时超过了行业平均厚度。

据官方透露，军团Y70将搭载5047m㎡的大型VC，厚度为0.55mm，远超行业平均厚度。此外，军团Y70采用十层散热架构，总散热面积36938m㎡。

作为对比，想今年2月发布的军团Y90，VC平均散热板面积为3520m㎡;iQOO 10 Pro VC面积3930m㎡;realme GT2 大师探索版总散热面积为37904m㎡。

该机正面采用6.67英寸中冲AMOLED直屏，中框为金属材质，采用CNC精雕工艺打造，整机厚度仅为7.99mm，是目前最薄的骁龙8+ Gen1芯片组手机.

值得注意的是，新机还有一块5100mAh的大容量电池塞进了轻薄的机身中，续航表现应该算是比较出众的了。

在军团 Y70 的显示规格方面，想也早先详细的信息。军团Y70采用中心打孔屏，6.67英寸OLED柔性直屏，FHD+分辨率，144Hz多级可调刷新率，全局DC调光，AOR低至0.65%，支持HDR10+杜比视界，具有SSG低蓝光/低尾随影子认证。借助 Smart Refresh Rate 2.0，它可以根据场景将刷新率调整为五个等级：48、60、90、120 和 144Hz。

此外，想还分享了 Legion Gamepad 的外观。支持蓝牙连接交互，配备摇杆和双键，ZUI设备一键适配。军团Y70发布时，手柄配件有望更好地匹配Y70手机。