来自韩国的报告称，高通公司为其台积电基于7纳米工艺的未来SoC找到了新的合作伙伴。这一新发现的合作伙伴关系也标志着高通公司与三星电子的委托生产(铸造)合作关系的结束。高通Snapdragon 835是使用三星的工艺技术和制造工厂制造的，并且是高通公司第一款基于三星10nm FinFET工艺的 SoC 。但是，这种跃迁到10nm的过程中会遇到一些自身的生产问题，各家公司都 在为低产量而苦苦挣扎。反过来，这又推迟了几个智能手机的发布时间表，甚至迫使公司如果希望保持发布进度，则不得不使用较早的SoC。

ETNews的报告 提到，高通已确认自2016年下半年以来一直在使用台积电(TSMC)发行的芯片开发工具来设计和开发其下一代7nm Snapdragon应用处理器。高通计划在2008年底之前批量生产7nm Snapdragon SoC。今年和明年年初，在今年9月从台积电制造了第一块测试晶片之后。

高通跳槽到台积电并不是三星电子最近受到的唯一打击。去年，苹果还终止了与三星电子的业务，并跳槽到台积电生产其AP。台积电受委托生产用于iPhone 7和7 Plus的整批16nm Apple A10 AP。台积电也计划为新iPhone生产10nm苹果A11 AP(暂定名称)，该产品计划在未来几个月内问世。

三星电子最近失去了其两个主要客户给台积电的原因是由于其最终7nm AP的开发被推迟。台积电选择在7纳米工艺开发，而完全跳过10纳米，而三星电子选择把重点放在10纳米工艺，该公司认为10nm的过程将是持续时间更长的产品周期，ETNews报道。

同时，三星还增加了8纳米制程技术作为权宜之计，作为10纳米制程的增量升级。明年年初将批量生产的下一代Exynos AP将通过这种8nm工艺技术生产。基于7nm制程技术的芯片只有在明年下半年才能批量生产，因为预计7nm制程的首个实验版本将在今年7月发布。相比之下，台积电在去年下半年向其客户提供了其7nm工艺套件。

由于三星已经获得了今年的大部分订单，因此无法预期此举将标志着三星电子本年度业绩的显着变化。但是，台积电失去了两个最大的客户，这意味着如果三星无法获得新合同，其工厂的开工率很可能将从明年开始急剧下降。三星去年的代工业务估计销售额约为44.4亿美元，其中17.8亿美元(40%)来自高通的AP和调制解调器芯片的生产。因此，当明年的代工业务在这40%的业务中亏损时，三星电子及其代工业务可能会在2018年感受到压力。