在小米刚刚推出小米 MIX 4 的同时，一段新视频已经在网上浮出水面，显示智能手机正在被拆解，拆解揭示了新手机的内部组件。

拆解是由流行科技博主罗宾完成的，他在微博 (中国微博网站)上分享了拆解视频。查看视频，我们可以观察到智能手机的机身由陶瓷制成，并带有一个位于显示屏和机身之间的薄金属框架。该区域还为无线电信号传输提供了空间。拆解发现该设备的内部结构分为三个主要区域。

这包括容纳 SoC、内存模块、相机传感器、5G 天线等的上部。另一方面，中间的区域是存放电池的地方，还有NFC天线、无线充电线圈和双节电池。下部区域由扬声器、USB Type C 端口和振动电机组成。值得注意的是，我们甚至可以在拆解视频中看到智能手机的屏下摄像头。

当强光穿过该传感器的孔时，它是可见的，而另一个孔也可以在稍低的地方观察到。显示屏顶部中央是显示屏下摄像头的切口，而方形切口用于接近和环境光传感器。将这些必不可少的系统置于显示屏下方，小米能够为用户提供完整的前屏机身。在拆解过程中可以看到的其他值得注意的方面是 SoC 上的几个散热片、铜箔和导热膏。