来源：快科技

AMD的RDNA2架构显卡RX 6000系列将于10月28日发布，目前谜团很多，性能是否对标RTX 3080还是个未知数。

今天AMD官推突然公布了RX 6000显卡的外观设计，并通过《堡垒之夜》游戏的实景展示让大家提前体验一下。

考虑到之前AMD提到公版显卡散热器会改进，这次官方曝光的显卡应该就是全新设计了——将放弃涡轮散热，改用开放式散热设计。

从RX 6000系列的散热设计来看，这次采用的是三风扇散热，而且是3插槽级别的，整体设计有点类似之前的Radeon VII，但也跟NVIDIA的RTX 20系列煤气灶神似，可以说是三风扇版的煤气灶。

开放式三风扇散热意味着更好的散热能力，比起RX 5700系列的散热器，预计RX 6000系列的温度及噪音会有明显改善，希望能控制在80°C左右。

但是另一方面，公版卡开始上三风扇散热器，这也意味着RX 6000显卡的发热不低，涡轮风扇方案恐怕已经控制不了了。

与此同时，RX 6000显卡上还可以看到2个8pin供电，理论上可以提供75+150+150W=375W的供电，相比RX 5700系列的8+6pin供电提升75W以上。

结合散热器的变化，这意味着RX 6000显卡的功耗更高了，不过高功耗也代表着性能提升了，不全是坏事，最终要看的是能效。

还有一点值得注意的是接口，可以看到2个DP、1个HDMI和1个USB-C，DP估计还是1.4版，HDMI有可能升级到2.1版，USB-C接口这次也算是确认了。

总的来说，从AMD公布的RX 6000显卡外观来看，升级的料还是很多的，三风扇散热器预计会带来更好的温度及更低的噪音，一改公版卡高温、噪音又高的毛病。

最关键的性能及能效还不确定，但是性能大幅提升是可以预期的，不然也对不起这么大的散热器和375W的供电。