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今天AMD官推突然公布了RX 6000显卡的外观设计

导读 来源:快科技AMD的RDNA2架构显卡RX 6000系列将于10月28日发布,目前谜团很多,性能是否对标RTX 3080还是个未知数。今天AMD官推突然公布了...

来源:快科技

AMD的RDNA2架构显卡RX 6000系列将于10月28日发布,目前谜团很多,性能是否对标RTX 3080还是个未知数。

今天AMD官推突然公布了RX 6000显卡的外观设计,并通过《堡垒之夜》游戏的实景展示让大家提前体验一下。

考虑到之前AMD提到公版显卡散热器会改进,这次官方曝光的显卡应该就是全新设计了——将放弃涡轮散热,改用开放式散热设计。

从RX 6000系列的散热设计来看,这次采用的是三风扇散热,而且是3插槽级别的,整体设计有点类似之前的Radeon VII,但也跟NVIDIA的RTX 20系列煤气灶神似,可以说是三风扇版的煤气灶。

开放式三风扇散热意味着更好的散热能力,比起RX 5700系列的散热器,预计RX 6000系列的温度及噪音会有明显改善,希望能控制在80°C左右。

但是另一方面,公版卡开始上三风扇散热器,这也意味着RX 6000显卡的发热不低,涡轮风扇方案恐怕已经控制不了了。

与此同时,RX 6000显卡上还可以看到2个8pin供电,理论上可以提供75+150+150W=375W的供电,相比RX 5700系列的8+6pin供电提升75W以上。

结合散热器的变化,这意味着RX 6000显卡的功耗更高了,不过高功耗也代表着性能提升了,不全是坏事,最终要看的是能效。

还有一点值得注意的是接口,可以看到2个DP、1个HDMI和1个USB-C,DP估计还是1.4版,HDMI有可能升级到2.1版,USB-C接口这次也算是确认了。

总的来说,从AMD公布的RX 6000显卡外观来看,升级的料还是很多的,三风扇散热器预计会带来更好的温度及更低的噪音,一改公版卡高温、噪音又高的毛病。

最关键的性能及能效还不确定,但是性能大幅提升是可以预期的,不然也对不起这么大的散热器和375W的供电。

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