5G市场正在迅速扩展，已经展示了首批安装。5G的日益部署将在热管理方面产生创新和增长机会。转向更高的频率以及随之而来的更高的信号损耗，需要对网络安装进行密集化，因此需要使用更多的小型(微微或毫微微)站。这起到了扩大5G基础设施潜在市场的作用。

此外，低于6 GHz的安装量的增长为GaN等新型功率放大器半导体技术打开了大门。这伴随着从诸如AuSn之类的现有芯片连接材料向新兴替代产品(例如无压银烧结)的过渡。

大规模MIMO的兴起增加了每次安装的RF链数量，波束成形能力以及网络中使用的天线元件数量。这导致天线PCB，功率放大器，波束成形组件等所需材料的增加。大规模MIMO还推动了数据传输速率和信道的提高，从而导致对基带处理单元，功耗以及对热界面材料的更多市场机会的需求增加。

随着mmWave的未来兴起，5G市场和热管理机会将发生更大的变化。为了增加天线增益，天线元件的数量也增加了，但是由于波长较小，天线本身可以更小。这导致组件的致密化，并且需要集成的功率放大器和波束成形组件的数量急剧增加。考虑到当前早期设备的拆卸，这很可能是通过在天线后方以致密的格子状结构分布组件来完成的，这导致了功耗挑战，并因此扩大了热管理材料的市场。

随着混合波束成形装置中组件数量和密度的增加，我们看到了更多的波束成形组件，但也有减少使用分立功率放大器并将其集成到波束成形组件中的潜力。从长远来看，这种高集成度还可能使市场转向基于硅的组件。

经过公众测试的许多最初的5G手机(尤其是与mmWave兼容的手机)在使用5G的高下载速度时会过热，然后为了冷却而退回到4G。这是一个非常临时的解决方案，以后的消费者会希望这些极端的下载速度能够在更长的时间范围内可靠地执行。制造商使用多种策略来帮助将智能手机中的热量降至最低，随着5G的加入，我们看到利用蒸气室甚至石墨烯散热器等技术的设备有了更大的增长。就像在前几代手机中一样，热界面材料的使用方式和数量是一个重要因素，并且本身就是一个很大的市场。