8月7日，集邦咨询研报指出，英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。B200A的存储器规格将采用4颗HBM3e（第五代高带宽内存）12hi（12层堆叠），总容量为144GB。预期OEMs（原始设备制造商）应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片。到2025年Blackwell平台将占英伟达高端GPU逾八成，并促使英伟达高端GPU系列的出货年增率上升至55%。

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