SK海力士7月26日宣布，通过董事会决议，以约4万亿韩元投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房（Fab）和业务设施。SK海力士表示，公司将按照原定日程，将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。公司在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。

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