Resonac计划投资150亿日元提高人工智能芯片材料生产能力
导读
Resonac公司3月29日宣布,决定将主要用于人工智能CPU的高性能半导体芯片材料的生产能力提高到现有水平的5至5倍,计划投资150亿日元建设...
Resonac公司3月29日宣布,决定将主要用于人工智能CPU的高性能半导体芯片材料的生产能力提高到现有水平的5至5倍,计划投资150亿日元建设生产这些材料的设施,并将在2024年及以后逐步开始运营扩建设施。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!