联发科正式揭开了其最新的高端手机中端 SoC：天玑 8300 的面纱。最近的Geekbench 列表让我们对这款 SoC 的内部结构有了一个粗略的了解，现已得到官方证实。该公司更进一步，发布了天玑 8300 Ultra，将于今年晚些时候与红米 K70系列智能手机一起亮相。其他设备稍后也会效仿。

在引擎盖下，联发科天玑 8300 配备了一个三集群 CPU，其中一个 Cortex-A715 CPU 掌舵(3.35 GHz)。三个 Cortex-A715 内核 (3.2 GHz) 和四个 Cortex-A510 (2.2 GHz) 填充其余集群。联发科声称它比其前身(天玑 8200 )快 20%，同时能效提高 30%。人们可以将其部分归因于台积电“第二代”4 nm 工艺节点(很可能是 N3E)制造的芯片。

如前所述，Dimensity 8300 使用 Arm Mali-G615 MC6 GPU。它的时钟频率为 1,400 MHz，性能较前代产品提升了 60%，令人印象深刻，并且能效提高了 55%。它对高速 LPDDR5X 8533 内存的支持、高时钟速度以及联发科全新的“星速引擎”使 GPU 成为强大的竞争对手。对 UFS 4.0 存储的支持是众所周知的重中之重。

为了不想错过 AI 炒作，联发科技推出了一款不起眼的 780 APU，它的速度比前代产品快 3.3 倍。它可以原生运行具有多达 100 亿个参数的 LLM，这是一项值得称赞的壮举。全新 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 ISP 可以捕获 4K 60 FPS HDR 视频，并利用板载 NPU 进行降噪、散景和其他任务。