距离官方渲染图在网上泄露不到一周，三星的下一款坚固耐用的智能手机现已出现在 Geekbench 上。不同寻常的是，Geekbench 通过型号和产品名称来引用即将推出的设备。在这种情况下，前者是 SM-G556B，该型号与三星最新 Galaxy xCover 设备的命名法相匹配，例如Galaxy xCover6 Pro(SM-G736)Galaxy xCover5(SM-G525) 和Galaxy xCover Pro(SM-G715 ))。

此外，Geekbench 指出 SM-G556B 与“xcover7”相关，尽管是该设备的主板。三星显然决定采用联发科天玑 6100 Plus芯片组，这突显了这一点，该芯片与旧款天玑 810具有许多相同的功能。顺便说一句，这也意味着 Galaxy xCover7 将依赖与Galaxy A15 5G相同的芯片组，而不是之前传闻中的GalaxyA55。

因此，Galaxy xCover7 在 Geekbench 6 中的表现较差，单核基准测试得分仅为 663，多核基准测试得分为 1,867。此外，Geekbench 还透露，三星为 Galaxy xCover7 配备了 6 GB RAM，与其前身相匹配。不出所料，三星也开发了搭载 Android 14 的下一款坚固型智能手机，可能基于 One UI 6。三星何时会取代Galaxy xCover6 Pro(目前在亚马逊上的售价为422 美元)作为更新手机还有待观察。