第一代Google Tensor芯片组可以在三个Pixel 6手机中找到：Pixel 6，Pixel 6 Pro和中端Pixel 6A。谷歌首款内部芯片第二代 Tensor 的续集将为 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 提供动力，预计将于 10 月发布。定于 2023 年发布的 Pixel 平板电脑将在引擎盖下配备 Tensor 2 或 Tensor 3。

根据GalaxyClub(通过9TO5GOOGLE)的说法，三星目前正在开发第三代张量芯片，并正在经过一些早期测试。谣言是第三代张量芯片将具有“ Ripcurrent”的代号(对于发电机来说，这不是一个好的代号，因为您可能会将其解释为RIP电流)，并且是型号S5P9865。第二代张量被称为“ Cloudripper”，与原始型号相比，是型号S5P9855。

第一张张量比Google更重要的是，众所周知，三星的Exynos组件出现了一些问题，例如连接性问题，以及奔跑的倾向。预计第二代张量仍落后于高通公司目前的顶级Snapdragon 8+ Gen 1芯片组，希望第三代版本将缩小Google内部芯片和内部芯片之间存在的差距高通公司最强大的应用程序处理器(AP)。

目前尚不清楚谷歌对 Tensor 生产线的长期计划是什么。谷歌想要设计自己的芯片，为谷歌 Pixel 手机系列提供更多的人工智能功能。这样，公司就不会受到“现成的”芯片可用功能的阻碍。随着时间的推移，我们希望谷歌在组件的设计和制造方面拥有更大的发言权。

最初的谷歌 Tensor 芯片由三星 Foundry 使用其 5nm 工艺节点制造，第二代 Tensor 将由三星使用其 4nm 工艺节点制造。第三代张量芯片有可能使用三星代工的 3nm 工艺节点制造。工艺节点越低，通常芯片中使用的晶体管越小，从而允许更高的晶体管数量。晶体管数量越多，芯片的功能和能源效率就越高。

第一代 Google Tensor 芯片具有两个 ARM Cortex-X1 性能内核(2.80GHz)、两个 ARM Cortex-A76 内核(2.25GHz)和四个 ARM Cortex-A55 内核(1.80GHz)。我们可以在明年的 Pixel 8 系列上看到第三代 Google Tensor 芯片的首次亮相。