制解调器一起进入了生产，据报道该调制解调器将在iPhone 12中使用。

从以前的谣言中，我们已经知道该芯片将基于台积电的5nm工艺，这将使其比基于7nm节点的Snapdragon 865更强大，更节能。

X60 5G调制解调器可能将嵌入在Snapdragon 875中

根据最新报告，Snapdragon 875的生产过程于上周在台积电的Nanke 18工厂开始。该设施的生产能力显然已经大大提高，以适应需求。与Snapdragon 865不同，新的旗舰SoC将带有嵌入式调制解调器。在X60 5G基带也可能是由台积电(TSMC)和其在同一芯片制造，这将也有可能被苹果公司用于即将推出的iPhone 12.将同时支持毫米波和亚6 GHz的5G网络。将为iPhone 12供电的A14 Bionic也是5纳米芯片。

由于大多数5G-Android旗舰都配备了高通公司当前的X55调制解调器，因此iPhone 12将具有比Galaxy S20更快的5G速度，因为新芯片可以同时聚合来自6GHz以下和毫米波源的信号并动态地传输数据通过最好的可用资源。

目前，据说高通公司每月要投资大约6,000至10,000个5nm晶圆，而台积电则有望在9月之前交付SoC和调制解调器。这并不是说该芯片制造商将在9月推出下一代芯片。因此，不要指望在2020年有任何支持Snapdragon 875的手机，因为据称该芯片将在12月之前不正式上市。

尽管如此，消费者可以期待更快的Android手机在2020年下半年，由于Snapdragon的865 Plus，它显然是存在的毕竟。

Snapdragon 875具有ARM的Cortex-X1超级内核，与Snapdragon 865上的前任产品Cortex-A77相比，提供了30%的峰值性能。它似乎将由三个Cortex-A78内核组成。Cortex-A78 CPU的性能比Cortex-A77高出20%。它也预计到具有八路KRYO 685核心效能，Adreno 660 GPU。

用外行的话来说，新芯片将提供更好的性能并降低功耗。

我们将更感兴趣的是集成调制解调器是否会降低芯片组的总体成本。据报道，Snapdragon 855比Snapdragon 845贵得多，而Snapdragon 865甚至更贵。这可能就是即将推出的Google Pixel 5内没有旗舰芯片的原因。

即使高通确实降低了新芯片的价格，Pixel 6仍可能不会使用它，因为据报道谷歌正在制造自己的SoC。