赫伯特·迪斯将出任芯片制造商英飞凌董事长
1999 年,拥有 175 年历史的德国公司西门子将其半导体部门分拆为一家名为英飞凌的实体,总部位于慕尼黑郊外。从那时起,英飞凌就一直在成长。英飞凌在2020年收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体时,称其已成为全球芯片制造商之一,汽车行业是其第客户。前大众集团首席执行官赫伯特·迪斯 (Herbert Diess) 在 2015 年至 2020 年间担任英飞凌监事会成员,因此在收购赛普拉斯时应该了解英飞凌的内部运作方式。迪斯发现自己脱离了大众汽车今年9月入职。HI 的管理风格和与劳工委员会的冲突,加上持续的开支和雄心勃勃的电气化道路上的失误,董事会和控制家族难以承受。In the 'Landing on Your Feet' file, theFinancial Timesreportsthat Diess will be elected chairn of Infineon's supervisory board come February 16, 2023.
在过去的三年中,我们都了解到芯片制造对几乎所有事物的重要性。英飞凌不仅在地域上扩张,计划继匈牙利和新加坡的新工厂之后在德国建立新工厂,还在运输行业内扩张。这家德国公司除了与现代和比亚迪等原始设备制造商以及 ZF Friedrichshafen 等供应商已有的业务外,还与 Stellantis 签署了一项价值可能超过 10 亿美元的多年期协议。十多年来,大众一直是英飞凌的客户,双方都在宣传这种关系。2019 年,英飞凌发布了一篇题为“大众汽车的电动未来依赖英飞凌”的新闻稿。去年 8 月,大众组织了一场美国越野赛ID.4展示 EV 充电潜力,据报道仅 ID.4 就包含 50 个英飞凌芯片。
迪斯能否担任该职位取决于 2 月份英飞凌股东大会上的确认投票。这似乎是一种形式,禁止从现在到那时披露。即将卸任的董事长 Wolfgang Eder 表示:“鉴于英飞凌所处的极具挑战性的环境,我很高兴地欢迎赫伯特·迪斯博士成为我的继任者的理想人选。他对公司和行业前景了如指掌。”他加入了 CEO Jochen Hanebeck 的另一位新员工,后者于 4 月担任该职位。
在离家较近的相关新闻中,英飞凌的一位代表表示,该公司预计芯片危机将在 2023 年夏季左右缓解。