在中国社交网站微博上发布的拆解视频显示，iPhone 12配备了高通公司的Snapdragon X55调制解调器，该调制解调器也是高端Android旗舰中也发现的5G芯片。根据MacRumors的最新报告，iPhone 13很可能将配备较新的 Snapdragon X60调制解调器。

苹果和高通在2019年4月结束了为期两年的专利许可争夺战。两家巨头还同时签订了为期六年的可扩展许可协议和多年的芯片组供应协议。Twitter用户@dnywlsh在和解文件中发现了苹果在未来设备中使用Snapdragon调制解调器的路线图。

该文件显示，这是苹果计划在2020年6月1日至2021年5月31日期间发布具有Snapdragon X55调制解调器的产品的一部分。

尽管X60调制解调器于2020年2月发布，但高通曾表示，搭载该芯片的手机将在2021年初推出。

该调制解调器基于5nm工艺，与基于7nm的X55相比，它更小，更省电。调制解调器还可以同时连接至6GHz以下和mmWave，以实现更可靠和更快的速度。当更快的mmWave 5G网络不可用时，它还具有低于6GHz的载波聚合功能，可提高速度。

即将到来 的Snapdragon 875移动芯片组将有可能配备了支持火中取栗X60 5G调制解调器，这在理论上给即将到来的Android作为旗舰例如三星Galaxy S21的边缘在iPhone 12。

该文件还显示，苹果将在2022年6月1日至2024年5月31日之间使用未宣布的Snapdragon X65和X70调制解调器。

这是一个很大的启示，因为乐观的估计暗示苹果内部的5G调制解调器将在2022或2023年准备在iPhone中使用。另一位消息人士表示，专有硅可能不会在2025年之前出现，这似乎更有可能现在。