联发科宣布推出带有Wi-Fi 6新芯片的Filogic连接系列：Filogic 630 和 Filogic 830 WiFi 6E。高度集成的芯片为宽带路由器、网状系统、企业接入点和零售路由器提供快速、可靠的连接和改进的性能。

新的高性能系列在高度集成的低功耗设计中提供可靠的连接性、高计算能力和丰富的功能集。这些新芯片组通过高度集成的设计提供一流的功能，适用于下一代企业优质宽带 Wi-Fi 解决方案。

Filogic 830 将各种功能集成到一个紧凑的超低功耗 12 纳米 SoC 中，使客户能够为路由器、接入点和网状系统设计差异化的解决方案。它集成了四个 Arm Cortex-A53 处理器，每个内核以高达 2 GHz 的速度运行，提供高达 +18,000 DMIP 的处理能力，双 4 × 4 6 / 6E Wi-Fi，提供高达 6 Gbps 的连接，两个 2.5 Gigabit 以太网接口和一个大型外围接口的数量。

Filogic 630 是一款 Wi-Fi 6/6E 网卡解决方案，支持双频、双并发 2×2、2.4GHz 和 3×3、5GHz 或 6GHz，最高可达 3Gbps。该芯片组支持带有前端内部模块 (FEM) 的单个 3T3R 5 / 6GHz 系统，其提供的范围与具有外部 FEM 的竞争 2T2R 解决方案相同或更好。它支持 PCIe 等接口，使其能够与Filogic 830结合使用，为宽带网关、企业接入点和具有更高带宽速度和容量的零售路由器提供三频连接解决方​​案。

联发科技与 Wi-Fi 联盟密切合作，确保联发科技的连接产品组合支持最新的 Wi-Fi 功能。Wi-Fi 6E 与前几代 Wi-Fi 相比具有许多优势，包括更低的延迟、额外的容量和速度。