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麻省理工学院启动跨学科项目以促进人工智能硬件创新

导读 麻省理工学院发起了一项名为人工智能硬件计划的新的学术界和工业界合作伙伴关系,旨在促进研发。对人工智能硬件制造、研究和设计的高度关注...

麻省理工学院发起了一项名为“人工智能硬件计划”的新的学术界和工业界合作伙伴关系,旨在促进研发。

“对人工智能硬件制造、研究和设计的高度关注对于满足世界不断发展的设备、架构和系统的需求至关重要,”麻省理工学院工程学院院长、Vannevar Bush 电气工程教授 Anantha Chandrakasan 说和计算机科学。

“工业界和学术界之间的知识共享对于高性能计算的未来至关重要。”

该计划有五名创始成员:

亚马逊

模拟设备

阿斯麦

NTT研究

台积电

正如首届成员的多样性所表明的那样,该计划旨在成为一项跨学科的工作。

“随着人工智能系统变得越来越复杂,迫切需要新的解决方案来实现更先进的应用程序并提供更高的性能,”麻省理工学院施瓦茨曼计算学院院长、电气工程和计算机科学亨利埃利斯沃伦教授 Daniel Huttenlocher 评论道

“我们的目标是设计现实世界的技术解决方案,并在硬件和软件方面引领人工智能技术的发展。”

该计划的一个关键目标是帮助创建更节能的系统。

“我们都对当今人工智能系统看似超人的能力感到敬畏。但这会带来快速增长且不可持续的能源成本,”麻省理工学院电气工程和计算机科学系 Donner 教授 Jesús del Alamo 解释道。

“人工智能的持续进步将需要新的、更节能的系统。反过来,这将需要整个抽象堆栈的创新,从材料和设备到系统和软件。该计划处于一个独特的位置,可以为这一探索做出贡献。”

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