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JerryRig耐久性测试来衡量智能手机的制造质量

多年来,我们已逐渐习惯于使用JerryRig耐久性测试来衡量智能手机的制造质量。最新的手机通常都可以通过测试而没有任何明显的问题,但华硕(Asus)的全新ROG Phone 5并非如此。

虽然具有标准的玻璃和金属夹心结构,但该设备沿侧框架上的天线线有一个弱点。在背部施加一定的压力后,主机能够使框架破裂并严重损坏内部振动电机。

尽管玻璃面板实际上仍然完好无损,但是另一次弯曲需要完全折断显示屏。绕回背部并施加更大的压力会导致破碎的背板。侧面的USB-C和附件端口似乎是设备的主要弱点,但我们必须等待一些拆卸视频才能看到这里的根本问题是什么。

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