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OPPO正在雇用联发科和Unisoc工程师来设计自己的芯片

美国商务部最近将对华为的贸易禁令延长至2021年5月,并采取行动阻止许多芯片制造商向该公司供应HiSilicon Kirin SoC。虽然贸易禁令目前仅影响华为,但形势的不确定性引起了其他中国制造商的担忧。因此,华为最大的国内竞争对手OPPO于贸易禁令首次宣布后不久,就于去年开始投资自己的芯片制造能力。随着最近贸易禁令的扩大和升级,OPPO现在正在加紧设计自己的移动芯片的努力,并设法从自己的供应商联发科和Unisoc手中夺取了顶尖的工程人才。

根据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)的报道,OPPO最近从其芯片供应商联发科(MediaTek)挖走了几位高管,以及来自中国第二大移动芯片开发商Unisoc的许多工程师,在上海组建了一支经验丰富的移动芯片开发团队。最近的聘用包括联发科前联席首席运营官Jeffery Ju,以及小米的前高管,小米已经在OPPO担任顾问。与Ju一起,另一位参与联发科5G芯片开发工作的正在崛起的高管将在一两个月内加入OPPO。

知情人士进一步透露,OPPO还接触了美国芯片制造商高通和华为自己的芯片部门海思半导体的工程人才。援引一位直接了解事态发展的消息人士的话说:“自去年以来,OPPO一直在积极招募芯片人才,因为他们意识到拥有芯片设计能力将使其对供应链有更多的控制权……但是,开发芯片可能意味着烧钱。这笔钱很多,即使他们雇用了一批经验丰富的专业人员,这种努力也需要几年的时间才能成熟。”

OPPO在一份有关最近披露的声明中告诉日经新闻社,它“已经具有与芯片相关的功能”,并且“任何研发投资都是为了增强其产品竞争力和用户体验。” 但是,该公司没有直接回答有关其最近招聘的问题。尽管联发科拒绝对此事发表评论,但仍无法联系到杰弗里·朱。

OPPO最近所做的努力是更大的“去美国化”运动的一部分,该运动是由于两国之间日益紧张的关系而由中国公司发起的。还值得注意的是,OPPO目前缺乏竞争的芯片设计团队,并且在很大程度上依赖美国供应商高通公司提供其移动芯片和5G调制解调器。同样,虽然小米还拥有一个芯片部门,该部门于2014年成立,但自2017年发布第一代以来,它就没有引入其移动芯片的第二代设计,其智能手机芯片依赖高通和联发科。

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