随着处理器新品的发布，手机行业最近开始升温，而高通的骁龙系列更是走在了竞争的前列。Snapdragon 8 Gen 2一直是高端智能手机的热门选择。但与Apple 的 A 系列芯片相比，它还是有不足之处。然而，高通旨在通过即将推出的骁龙 8 Gen 3 来填补这一空白，据传其采用 Arm Cortex-X4 内核，独特的 1+5+2 内核配置，以及台积电的 N4P 工艺节点。

QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 3 在 GEEKBENCH 中超越 APPLE A16 BIONIC

Geekbench 是一种流行的移动设备基准测试工具，最近泄露了据称是骁龙 8 Gen 3 的分数。假定的单核分数是令人印象深刻的 1,930，而多核分数甚至更高，为 6,236。这些数字明显高于最初的预期，此前有传言称单核得分为 1,800，多核得分为 6,500。将这些分数与当前的 Snapdragon 8 Gen 2 进行比较，单核平均为 1,491，多核平均为 5,164，单核性能大幅提升 30%，多核性能大幅提升 20%。

Snapdragon 8 Gen 3的主要优势之一是其1+5+2核心配置。此设置具有一个高性能核心、五个中间核心和两个效率核心。这与其前身的 1+4+3 设置有所不同。这种新配置可以实现更好的电源管理。据说该芯片的能效比 Snapdragon 8 Gen 2 高 20%。此外，台积电 N4P 工艺节点的使用也有助于提高芯片的效率。

尽管有希望的谣言和泄露的分数，但重要的是要对这些信息持怀疑态度。Snapdragon 8 Gen 3 仍处于工程样品阶段。工程师可以将芯片推向极限以确定其性能。最终产品的性能可能与泄露的分数不同。并且可能需要更慢的速度来管理热量。