关于OPPO Find X6 Pro后置摄像头设计的确认已经在网上出现。根据微博帖子，旗舰的智能手机摄像头有一个工厂涂覆的涂层，有四个孔：顶部孔用于ToF LiDAR传感器，底部的两个圆孔用于主摄像头和超广角摄像头，最后一个矩形孔用于长焦镜头。

泄漏实际上证实了几天前的照片，以及与哈苏合作的继续，哈苏的标志比长焦镜头右侧的标志更明显，并证实了Oppo的MariSilicon X芯片的存在，这是内部创建的图像处理器(ISP)。

Oppo Find X6 Pro的发布前设计是顶级型号，通过添加新组件进行了扩展。与去年5月首次亮相的前身Find X6 Pro不同，Find X<> Pro尚未亮相。虽然目前只是谣言，但可能会在下个月正式发布。其他信息应很快提供。

6.82 英寸，三星 E6 面板 2K 分辨率，最大刷新率 120 Hz，四面弯曲

高通骁龙8代2芯片

LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储

相机：专有ISPMariSilicon X，哈苏品牌：

主后部：50 MP 索尼 IMX890，光学稳定

超广角后部：50 MP 索尼 IMX890

后长焦：50MP 索尼 IMX890

后部深度：ToF 激光雷达传感器

前：32MP 索尼 IMX709

5，000毫安时电池

100W有线，50W无线充电

显示屏指纹识别器，NFC，IP68防液体和防尘。