AMD重申了其下一代 EPYC Bergamo CPU 和今年推出的 Instinct MI300 APU 的发布计划。

AMD EPYC Bergamo CPU 和 Instinct MI300 APU 今年将为下一代数据中心提供动力

AMD 已经凭借其EPYC 热那亚 CPU领先于英特尔，该 CPU 比Xeon Sapphire Rapids CPU早几个月推出。快进到 2023 年，AMD 计划推出四款全新的数据中心产品，包括 Genoa-X、Bergamo、Siena 和 Instinct MI300。在最近的 2022 年第四季度财报电话会议上，AMD 再次确认其 EPYC Bergamo CPU 将于 2023 年上半年推出，随后将在 2023 年下半年推出 Instinct MI300 APU。

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AMD Instinct MI300将是一款多芯片和多 IP Instinct 加速器，它不仅具有下一代 CDNA 3 GPU 内核，还配备了下一代 Zen 4 CPU 内核。

为 AMD Instinct MI300 加速器公布的最新规格证实，这款 exascale APU 将成为小芯片设计的怪物。该 CPU 将包含多个 5 纳米 3D 小芯片封装，所有这些都结合在一起以容纳 1460 亿个疯狂的晶体管。这些晶体管包括各种核心 IP、内存接口、互连等等。CDNA 3 架构是 Instinct MI300 的基本 DNA，但 APU 还配备了总共 24 个 Zen 4 数据中心 CPU 内核和 128 GB 的下一代 HBM3 内存，运行在真正介意的 8192 位宽总线配置中-吹。

AMD 将为其 Instinct MI300“CDNA 3”APU 使用 5nm 和 6nm 工艺节点。该芯片将配备下一代 Infinity Cache，并采用支持 CXL 3.0 生态系统的第四代 Infinity 架构。Instinct MI300 加速器将采用统一的内存 APU 架构和新的数学格式，与 CDNA 2 相比，每瓦性能提升 5 倍，这是巨大的。与基于 CDNA 2 的 Instinct MI250X 加速器相比，AMD 还预计 AI 性能提高 8 倍以上。CDNA 3 GPU 的 UMAA 将 CPU 和 GPU 连接到一个统一的 HBM 内存包，消除冗余内存副本，同时提供低 TCO。