据报道 AMD 在双源战略中关注三星芯片工厂交易
未来几年,台积电仍准备在其领先的制造工艺上为 AMD 生产 CPU、GPU、SoC 和 FPGA。然而,据 DigiTimes报道,AMD 将继续将其旧产品的生产外包给 GlobalFoundries 和三星 Foundry 。鉴于当前的地缘政治形势,人们可能会 推测 芯片设计者正在探索 SF 不仅是 GF 的潜在替代品,也是 TSMC 的潜在替代品。
现在的旧产品
DigiTimes 声称台积电将在未来几年使用其 N5/N4(5nm 和 4nm 级)和 N3(3nm 级)制造工艺为 AMD 生产基于 Zen 4 和 Zen 5 的产品。同时,GlobalFoundries 和 Samsung Foundry 将生产基于旧 Zen 和 Zen+ 微架构的 AMD 处理器,以及使用 SF 14LPP 和 GF 12LP 生产节点的上一代 GPU。
这不是我们第一次听说 AMD 与三星 Foundry 合作生产其部分芯片。例如,去年 8 月, TechGoing 报道称,AMD 会将其部分旧产品外包给三星代工。请记住,GlobalFoundries 已获得三星 14LPE 和 14LPP 技术的许可,因此 AMD 可以轻松地双重采购其某些旧产品。事实上,AMD 证实(在新标签页中打开) 2016 年,分析师 Patrick Moorhead 表示,如果需要,它可以使用三星代工厂的产能。
GlobalFoundries 正忙于为各种客户生产芯片,包括英特尔、高通、联发科和恩智浦。因此,为了以防万一,AMD 可能希望在三星代工厂获得额外的 12nm/14nm 级产能。同时,考虑到当前的地缘政治形势,AMD 可能会探索三星代工厂作为台积电的潜在替代品。这就是为什么。
以后可能会有新东西
GlobalFoundries 曾是 AMD 的主要生产合作伙伴,但在 2018 年停止开发前沿工艺技术,转向专业生产节点。当公司转向专门的亚 10 纳米制造工艺时,AMD 的大部分主要要求可能会转向 5 纳米级甚至 3 纳米级制造技术。因此,AMD 可能会将其部分需要特殊节点的部件外包给 GlobalFoundries,但我们预计 GF 不会很快为 AMD 生产大众市场产品。
相比之下,三星代工厂在与台积电的激烈竞争中不断开发领先的制造技术。据报道,三星晶圆代工厂在尖端制造工艺方面的产量不如台积电高,但该公司可以为需要尖端技术的芯片设计师提供服务。