AMD 的旗舰 RDNA 3 GPU参考设计因其相对时尚和明智地坚持使用 2 个 8 针电源连接器而赢得早期赞誉。但这些由 AMD (MBA) 制造的设计可能会遇到散热问题——至少，德国科技网站HardwareLuxx正在调查这一问题，此前有报道称 Radeon RX 7900 XT(X) 显卡存在高温热点问题，大声的风扇和热节流。

AMD 发言人在给 HardwareLuxx 的一份声明中证实他们正在调查这些问题：“我们的 GPU 团队目前正在调查这个问题。”

HardwareLuxx 使用来自少数评论及其论坛用户的数据表明，自定义Radeon 7900 XT(X)设计似乎在 GPU 的平均温度和高温热点之间存在 20 摄氏度的最大温差。这意味着即使 GPU 的温度达到 80 摄氏度，热点仍然低于 100 摄氏度，显卡不会节流。

然而，MBA 参考设计已经观察到 GPU/热点温度增量高达 53C(56C GPU 和 109C 热点)，这似乎是一个有点一致的问题。这意味着如果热点达到 110C，平均温度约为 60C 的 GPU 可能会开始节流。

如果 MBA 设计受到这种大的 GPU 到热点增量的影响而第三方设计没有，那么明显的罪魁祸首似乎是 AMD 的参考冷却设计。HardwareLuxx 没有仓促得出这个结论，而是选择讨论Navi 31 GPU的直接芯片冷却很困难，因为小芯片设计为冷却器提供了不平坦的表面。具体来说，编辑 Andreas Schilling 说：“我们怀疑不均匀的接触压力是造成高温差异的原因。”

查看的 PCB，该出版物称中央 和六个 MCD 已填充且看起来水平，因此可能有其他原因导致接触不均匀问题(例如 GPU 框架)。在我们的测试中，参考型号 Radeon RX 7900 XT(X)卡似乎并没有特别嘈杂，它们也没有节流或有任何温度问题(它们达到了 70C 的可观最大值)。然而，更繁重的工作负载肯定有可能导致更高的温度——例如，FurMark 在 1650–1700 MHz 范围内显示出相当低的 GPU 时钟。