据媒体报道，苹果将开始逐步更换其台积电代工晶圆探测设施的芯片测试机，以便及时为 2025 年的 iPhone 17 系列做好 2nm 生产节点的准备。明年，Apple A17 处理器将采用台积电的 3nm 工艺流片，因此显然 3nm 节点，或者至少是其第二代，也将用于 iPhone 16 系列。

虽然三星已经开始冒险生产采用新型环栅晶体管 (GAAFET)技术的 3nm 芯片，但台积电将为其 3nm 芯片保留更成熟的 FinFET 工艺。它只会转向更复杂的 2nm 节点 GAAFET 方法，因此苹果希望按时准备好测试设备，以避免转向全新且未经测试的制造方法可能产生的任何不愉快的意外。

苹果每年需要使用多达 1250 台这样的机器，而美国晶圆测试设备公司 Teradyne 已准备好为其提供 UltraFLEXplus SoC 测试仪和负载板，这些测试仪将用于探测 2nm 的苹果 A18 处理器，提示业内人士。台积电还在现场拥有最先进的测试设施，而苹果用 2nm 晶圆探测设备取代的旧机器将出售给其他独立的芯片测试机构。

在当前的 iPhone 14 Pro 系列中，Apple 首次按处理器世代划分其手机型号。iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 采用 5nm Apple A15 处理器和五核 GPU，如 iPhone 13 Pro Max 中所示。然而，iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max获得了额外的功能，这得益于 Apple 专门为 2022 年顶级机型保留的全新4nm A16 芯片。

著名的苹果分析师郭明錤认为，苹果将继续通过 Pro 和 Pro Max 功能进一步细分其 iPhone 15 机型，以便获得更高的平均售价。面对电子产品的衰退需求，它的目标是在需求疲软的时代，将客户推向更高的价格层，而无需实际提高标签。