最近几个月，华硕一直在芯片组方面处于领先地位。Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1首次通过华硕 ROG Phone 6 Pro 抵达西方，这是一款拥有一切和厨房水槽的真正强者。随之而来的是Zenfone 9的出现，这是一款功能强大的极小设备。现在我们拿到了华硕 ROG Phone 6D Ultimate，这又是第一次——这一次，这是联发科 Dimensity 9000 Plus 第一次来到西方。

联发科天玑 9000 也从未来到西方，而是在 OPPO Find X5 Pro 等一些设备中推出……但仅限于中国。这是联发科重回旗舰领域，天玑 9000 的表现都不错，而且非常节能——这可能要归功于其台积电的生产。现在芯片组出现在 ROG Phone 6D Ultimate 中，这款手机比华硕 ROG Phone 6 Pro 更强大。但它能否辜负“终极”之名?

XDA 推荐奖章ROG Phone 6D Ultimate 并没有任何其他变化，那就是增加了一个与AeroActive Cooler 6集成的冷却通风口——顺便说一下，它也随手机一起提供。这是一个机械通风口，当您将冷却器连接到它以帮助气流时，它会抬起。除此之外，这款手机与几个月前发布的 6 Pro 完全一样。因此，我们实际上只会讨论性能，您可以阅读华硕 ROG Phone 6 Pro 评测以了解其余内容。

华硕 ROG PHONE 6D ULTIMATE

华硕 ROG Phone 6D Ultimate 与华硕 ROG Phone 6 Pro 是同一部手机，但使用的是联发科 Dimensity 9000 Plus。