在苹果的 M3 系列和高通的Snapdragon 8 Gen 3和X Elite SoC之后，现在是联发科的天玑 9300 抢尽风头的时候了。天玑 9300 拥有 227 亿个晶体管，采用台积电第三代 4 nm+ 工艺制造。

天玑9300无效率核心

我们听说联发科天玑 9300 已经有一段时间了。骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 均采用ARM v9.2 设计，该设计在 Computex 2023 期间发布。而 8 Gen 3 则实现了 1+5+2(X4+A720+A520)设计。另一方面，天玑 9300 采用四核 Cortex-X4 和四核 Cortex-A720 排列，没有效率核心。

不过，并非所有四个 Cortex-X4 核心都是主核心。一颗 Cortex-X4 的时钟频率为 3.25 GHz，而其余三颗的时钟频率为 2.85 GHz。四核 Cortex-A720 核心的时钟频率均为 2 GHz。

联发科声称，与天玑 9200相比，这将使单核性能提高 15%，多核性能提高 40% 。然而，实现如此高收益的力量仍不清楚。联发科本身将这 40% 的提升称为“峰值性能”，这应该会引起一些人的惊讶。