关于高通下一代旗舰 SoC 的详细信息已经开始陆续公布，比预期的首次亮相早了几个月。即将推出的骁龙 8 Gen 3 SoC 据说具有重组的 CPU 集群布局，并且很可能仅支持 64 位计算，移除所有 32 位支持。据称该芯片的代号为 Lanai 或 Pineapple，预计将于 2023 年底推出，可能是在高通公司在夏威夷举行的年度峰会期间。如果公司过去的发布有任何意义，那么我们可能还会看到 Snapdragon 8+ Gen 2 SoC 作为年中更新的首次亮相，具有改进的热性能和能效。很难说 Gen 3 SoC 是否会在今年真正出现在手机中，或者我们是否必须等到 2024 年。

详细信息来自Kuba Wojciechowski (@Za_Raczke) 在 Twitter 上的帖子，他声称这款下一代芯片的型号为 SM8650，代号为 Lanai，即菠萝。推文称，它将采用 2+3+2+1 结构的全新 CPU 配置。这包括两个 ARM Hunter (A5XX) “Silver”内核、三个 ARM Hunter (A7XX) “Gold”内核、两个 ARM Hunter (A7XX) “Titanium”内核和一个 ARM Hunter ELP (Xn) “Gold”内核。这将是高通首款拥有“Titanium”集群的芯片，截至目前，尚不清楚它与“Gold”集群有何不同。Wojciechowski 提到这个新集群可以配置为具有更多缓存，或者可以简单地提高时钟频率。

该推文进一步解释说，ARM Hunter 和 Hunter (ELP) 是全新的、未发布的 CPU 内核。这种新的集群配置将与当前的 1+4+3 布局有很大不同，并且似乎与我们早先的泄漏相矛盾，该泄漏表明 Snapdragon 8 Gen 3 将具有 1+5+2 配置。

Wojciechowski 声称高通的代码也证实了这款 SoC 将只支持 64 位计算。即将推出的芯片中的 GPU 据说是 Adreno 750，目前的峰值时钟速度为 770MHz——尽管在宣布 SoC 时这可能会改变。据说 Snapdragon 8 Gen 3 还可以在 Android 14 的 Linux 内核 6.1 版上运行。