英特尔推出了面向数据中心和企业领域的全新Xeon CPU MAX“Sapphire Rapids HBM”和Xeon GPU MAX“Ponte Vecchio”芯片。

英特尔通过 MAX CPU 和 GPU 系列疯狂小芯片：用于服务器的 Xeon CPU MAX 'Sapphire Rapids HBM' 和 Xeon GPU MAX 'Ponte Vecchio'

今天，英特尔终于凭借其代号为 Xeon MAX 的 multi-tile aka chiplet 产品进入数据中心和企业领域。这个全新系列的前两款产品是 Xeon CPU MAX 系列，这是采用 HBM 技术的 Sapphire Rapids 处理器，而另一款产品是基于 Ponte Vecchio 设计的 Xeon GPU MAX 系列，与小芯片时代的架构相得益彰。

Xeon CPU Max 系列是第一款也是唯一一款具有高带宽内存的基于 x86 的处理器，无需更改代码即可加速许多 HPC 工作负载。英特尔数据中心 GPU Max 系列是英特尔密度最高的处理器，将提供多种外形规格以满足不同客户的需求。

Xeon CPU Max 系列提供 64 GB 的高带宽内存 (HBM2e)，显着提高了 HPC 和 AI 工作负载的数据吞吐量。与高端第三代 Intel Xeon 可扩展处理器相比，Xeon CPU Max 系列在能源和地球系统建模等一系列现实世界应用程序中提供高达 3.7 倍 10 的性能。

此外，数据中心 GPU Max 系列将超过 1000 亿个晶体管封装到一个 47 块封装中，为物理、金融服务和生命科学等具有挑战性的工作负载带来新的吞吐量水平。当与 Xeon CPU Max 系列搭配使用时，组合平台在运行 LAMMPS 分子动力学模拟器时的性能比上一代高出 12.8 倍。