微星为所有基于 X670 和 B650 芯片组的主板发布了全新的 AMD AGESA 1.0.0.4 BIOS 固件，增加了对Ryzen 7000 Non-X和Ryzen 7000 X3D 处理器的支持。

MSI 在其整个 X670 和 B650 主板系列中推出 AGESA 1.0.0.4 BIOS 固件，增加了对 Ryzen 7000 Non-X 和 Ryzen 7000 X3D CPU 的支持

新闻稿： MSI今天宣布推出新的 AMD Ryzen 7000 系列处理器系列，这些处理器将与所有 MSI 的 X670 和 B650 主板兼容。新的 AMD Ryzen CPU 将包括 AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 和 Ryzen 5 7600，它们的默认 TDP 为 65 W。即使 TDP 较低，这些 CPU 也将达到 12 核 24 线程各自的 CPU，并能够达到超过 5 GHz 的理论最大加速时钟。MSI 的所有 X670 和 B650 主板都将与最新的 BIOS 版本“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”更新兼容并准备好发布。

微星新推出的 AMD Ryzen 7000 系列处理器有 3 个独特的功能来帮助用户超频他们的系统，分别是 Performance Switch、PBO Thermal Point 和 Config TDP。今年早些时候，MSI 在 MSI BIOS 中引入了一项名为 Performance Switch 的全新功能。Performance Switch 提供 3 级预设和高级选项供用户选择。然后结合 AMD 的默认 PBO“Precision Boost Overdrive”和 MSI 的 OC 设置，以在单核和多核中提供更高的 CPU 性能。

下一个功能称为 PBO Thermal Point。将有多个 MSI 的 PBO Thermal 配置文件将允许最高 CPU 温度运行，这将是 Set Thermal Points 85°C、75°C 和 65°C。通过这些配置文件设置，CPU 将在较低电压下运行以保持在温度限制范围内，这将使您的系统产生更少的热量并运行得更凉爽。