中国芯片制造商龙芯已成功验证其采用小芯片架构的下一代 32 核 3D5000 CPU，并于 2023 年推出。

龙芯自主研发32核3D5000服务器CPU，面向国内服务器市场，总缓存64MB，自主设计

由于材料进入中国的渠道有限，尤其是在下一代 CPU 的制造方面，龙芯科技不得不适应新技术，例如基于芯片组的设计。该公司开发了一款新芯片 3D5000 CPU，它采用小芯片设计，提供 32 个内核，可用于各种服务器配置。

3D5000 是该公司发布的一系列处理器的一部分。目前正在使用的先前设计的 3C5000 处理器使用 16 个 LA464 内核。龙芯科技的“LA”内核是一种专有的微架构，称为 LoongArch，是龙芯 III 系列的一部分。3C5000的总缓存大小为64MB，拥有4个64位DDR4内存接口，带宽3200Mhz，支持ECC。

龙芯科技采用两颗3C5000处理器开发了32核3D5000服务器端CPU。可以使用龙芯科技3D5000 CPU的服务器最高核心布局是提供128个核心，功耗水平在130至170瓦之间，带宽分别在2.00至2.20 GHz之间。新处理器提供八个内存通道，在其单一设计中支持多达四路多处理器配置。