在过去的几个月里，小米 13 和小米 13 Pro 一直处于大量泄密和谣言的中心。现在，据称小米 13 系列智能手机的设计和一些规格已通过新渲染泄露。泄露的渲染图表明显示屏上有一个中心对齐的打孔切口，用于容纳小米 13 系列智能手机上的相机和三重后置摄像头。可以看到小米 13 和小米 13 Pro 带有曲面显示屏和完全重新设计的后置摄像头系统。

Tipster Steve H.McFly (@OnLeaks)与 Compareial合作，泄露了据称是小米 13的渲染图。泄露的图像显示手机呈白色阴影，边缘弯曲，边框最小，并且有打孔显示设计。可以看到三重后置摄像头单元与 LED 闪光灯一起布置在后面板的左上角呈方形岛状。智能手机的设计与最近的iPhone型号非常相似。

根据泄漏，小米 13 的尺寸为 152.8 x 71.5 x 8.3mm。相机凸起使其厚度达到 10.3 毫米。

与此同时，据称小米 13 Pro的渲染图由与 Zoutons相关的同一推销员 Steve H.McFly共享。渲染图显示了黑色的小米 13 Pro，具有打孔显示屏。它显示有一个类似的三后置摄像头单元，布置在设备的左上角。此外，在智能手机的左脊上可以看到电源按钮和音量摇杆。麦克风和红外线发射器位于听筒顶部。可能还有一个侧面安装的指纹扫描仪。

根据泄露的消息，小米 13 Pro 将配备 6.65 英寸曲面显示屏，并可能有 256GB 和 512GB 两种存储版本。它的倾斜尺寸为 163.0 x 74.6 x 8.8 毫米。包括后置摄像头凸块在内的厚度可能为 11.8 毫米。

小米 13 和小米 13 Pro 最近多次出现泄密事件。智能手机系列可能会在 11 月正式上市。据说小米 13 系列采用 2K 分辨率曲面 AMOLED 显示屏，预计将搭载可能在 11 月推出的高通骁龙 8 Gen 2 SoC。他们可以开箱即用地运行 Android 13。