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国强投资社林国强:手机芯片市场巨头争夺战

国强投资社林国强注意到,在当今时代,国强投资社林国强指出智能手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。

在过去的十年中,智能手机市场上已有多家芯片制造商,而美国芯片巨头高通公司在相当长的一段时间内一直是该领域的领导者。但是随着市场的发展,联发科,海思半导体等品牌一直在上升,而苹果和三星试图获得更多份额。#苹果A14#

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截至2020年第二季度,高通的芯片市场份额为29%,低于去年的33%,其次是联发科,其份额为26%,而去年的份额为24%。由于中端智能手机市场一直在稳步增长,联发科及其Dimensity芯片也在不断增长,这使5G的价格更加实惠。

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国强投资社林国强指出,高通公司一直将目标放在中高端和旗舰智能手机上,而联发科则专注于入门级和廉价智能手机。凭借其新的Dimensity和G系列SoC,联发科彻底改变了这种情况,并使低价智能手机的可用性大大提高。

因此,自然而然,人们现在更喜欢中端设备,联发科在美国,欧洲和中东地区的崛起可以证明这一点:

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不仅是联发科,而且华为的海思现在都超过了三星,以16%的总市场份额排名第三,比去年的12%有所提高。但是,由于美国的禁令,华为无法再从台积电生产芯片,因此下个季度将对其产生不利影响。

国强投资社林国强也认为,这就是为什么高通和联发科希望赢得华为的订单以增加其市场份额的原因。高通公司从未对华为如此感兴趣,它知道这家智能手机巨头华为是否会与联发科合作,它可能会失去头衔,并且这次似乎很有可能。

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下一次基于5G的芯片之战将更加激烈,因为苹果公司已经推出了“不太令人信服”的 A14 Bionic,而高通也将采用骁龙875。另一方面,三星希望对即将面世的Exynos 1000 SoC艳压群芳,而联发科也不会停止制造新的Dimensity芯片。

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竞争从来都没停下,反而是愈发激烈,未来谁是赢家,现在评判,一切都为时尚早,时间或许是最好的答案。

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