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台积电在7nm工艺上美国技术占比是不超过10% 的

上周五,美国商务部突然更改了对华为的政策,一面给华为延长了美国供货的 90 天时限,另一方面又规定了更严格的对华为的政策。。通篇声明大致就说了一件事儿: “ 华为对美国的威胁很大,之前的政策没搞死华为,让美国商务部很不爽,所以这次要规定一个绝对能搞死华为的政策。

所以,在美国之外的制造商,只要用了任何一点美国的专利技术,想要和华为合作,都必须经过美国商务部的批准,否则后果自负。 ”

这篇通告一出来,大家还有点不可置信。因为这个已经是耍流氓式的撒泼打滚了,你这样搞,完全是赤裸裸的霸权,脸面都不要了。

今天是华为,明天就有可能是任何一家优秀企业,只要让美国不爽,就会有可能接受到美国的制裁。

那以后谁还敢完全放心大胆的使用美国的技术?肯定都会偷偷摸摸扶持一个美国技术的替代品,毕竟谁也不敢把身家性命放在一个喜怒无常的国家身上啊。。

不过,那都是以后的事情了。当下,华为最危险。

虽然华为自从中兴被搞,已经预感到下一个被下狠手的就是自己,于是匆匆忙忙做备胎计划。但是人家几十年的技术壁垒,华为也没有办法在两三年内全部搞定。。

像这次美国更新政策之后,业内不少人士说,估计台积电、甚至是大陆的中芯国际也不敢和华为合作了,因为没有哪家生产芯片的公司敢说自己一点美国技术产品都不包含。

所以今天差评君看到日媒报道说 “ 台积电未来将停止接收华为的订单 ” 就一点不奇怪了。。

但没想到台积电居然没过几个小时就辟谣了!!

没道理啊,据差评君所知,台积电在 7nm 工艺上美国技术占比是不超过 10% 的,但是并不是一点没有。

按理说,台积电确实不可能再接受华为的订单,除非它决定和美国硬刚到底。

而华为的订单只占台积电总营收的 14% 左右,台积电不可能为了这 14% 的营收去让整个公司和美国对抗。

有些差友可能好奇了,台积电一个台企,为啥还会有美国的技术?

这时候,就要差评君跟你们科普一下芯片的工艺流程了。。。

芯片制造分为三个步骤,分别是 IC 设计、晶圆制造及加工、封装及测试这三个步骤。

像华为做的就是 IC 设计这一步。但是设计好,华为自己生产不了,就要把图纸发给台积电这样的芯片制造厂去制造。

但是哪怕是台积电这种几十年的专业代工厂,也有很多技术设备要从国外进口。

像晶圆制造里面的薄膜沉积、等离子蚀刻、晶圆清洗等工艺的部分关键的成熟设备需要从美国 Lam Research 、 Applied Materials 公司进口。

我们国家虽然在蚀刻机方面进度还算不错,但是一时也无法撼动大佬的地位。像沉积等设备,更是最多满足 14 nm 的芯片制程,精度更高目前还达不到。

芯片制造好后,需要进行封装测试。

我们国内是有不错的测封厂,譬如长电科技等,但是它们的测封设备几乎全是进口设备,而世界上最好的测封设备厂就是美国的 KLA 公司。

说白了,我们轰轰烈烈的国产化芯片制造,在最关键的芯片制造设备上还差的远。。

所以,这也就是为什么差评君觉得,台积电确实未来无法再接华为订单的原因。

那为什么台积电出来辟谣呢?

一方面可能台积电觉得此事还有斡旋的余地。毕竟华为的订单能给股东带来巨大收益,而台积电有一半的股东是美国人,没准他们已经在说服商务部的路上了。

而且中国也不是吃素的,我们已经表明态度,美国搞华为,那我们就制裁高通、苹果、波音,看谁能抗住谁。

不过,估计制裁高通苹果也就是说说,真制裁了我们也不好过,但是波音有空客压制着,而且波音因为坠机事件 + 疫情关系,正在破产边缘悬着,要真被我们搞一波可能就救不回来了。。

所以在一切没有下定论之前,台积电是不会表明态度的。这也是为啥台积电辟了谣,但是也没有进一步释放对华为强烈的支持。

要知道去年美国制裁华为时,台积电可是很快挑明态度说,我们会和华为继续合作的。。

而且,台积电还有另一张底牌,就是在美国亚利桑那州的建 5nm 芯片代工厂。

美国商务部的那份声明特别贱,它说的在美国国外的厂子会受到制约,也就是在美国国内的厂子就不会受此声明制约。

那么台积电的美国厂确实是可以继续接受华为订单,而且无需特别许可。

无论怎样,华为这次确实是遇到生死考验了。

正像网友所说,“ 如果挺住这一波,美国信用崩塌。如果挺不住,美国就立威成功。除了胜利,我们已经无路可走。 ”

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